关键词：智能触控智能按键智能外表TCAE31-QDA2TCAE11-QDA2我国抢先的高功用专用SoC芯片供货商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣告，量产用于轿车智能外表和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决计划TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均经过AEC-Q100 Grade 2 完好的牢靠性认证测验。

  TCAEXX-QDA2系列是根据-M0 内核的高牢靠性专用SoC芯片，作业主频32MHz，内置64KB Flash 和4KB SRAM，支撑LIN总线通讯，具有高抗搅扰性和高达8kV HBM ESD功用。 泰矽微继续秉持了高功用，高集成度及高牢靠性的产品研讨开发理念，芯片集成了完结电容接触和压力感应所需的高功用模仿电路和硬件加速模块，合作泰矽微自主知识产权智能演算法，是全球抢先的车用智能按键和智能外表解决计划。

  TCAE11-QDA2为车规类电容触控SoC芯片，可支撑最多10通道电容触控检测，用于完结智能按键或滑条等功用，适用于车内阅览灯，气氛灯，中控，空调操控，方向盘，门把手等各类使用场景。

  TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的一切电容触控功用，别的还集成了惠斯通电桥，包含低噪声电压源，2级最高1024倍增益扩大PGA, 高精度ADC，失调电压动态补偿等电路单元，可完结22 bits宽动态和最小3.6uV信号丈量，适合于外接多种形式的电桥类传感器用于压力测验和丈量功用，适用于MEMS压感，应变片压感，及电阻压感等多种压力传感器的信号调度和收集及算法处理。是全球首款一起集成电容触控和压力触控的车规级SoC芯片。TCAE31-QDA2最大极限地考虑了实践使用中或许面对的杂乱改变要素，如因为安装，温度，湿度，老化，搅扰等引起的参数改变，经过宽规模实时动态补偿结合智能演算法完结压力检测的继续牢靠性。再结合电容接触通道，完结电容+压感复合智能按键，可真实的完结轿车使用所须的高抗搅扰，防误触，防水等高牢靠性要求，适用于如智能外表，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能门把手等杂乱车内和车外使用环境。

  TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 为QFN-28封装，外围电路简略，外接LIN SBC可完结跟BCM之间的通讯。泰矽微供给全方位的用于评价、测验、出产的软硬件渠道，包括芯片评价、笔直计划、出产以及仿真调试下载工具等，为客户供给一站式服务。两款产品均已正式批量出产，货源充足，可满意大规模使用需求。